过去几天，你一定被韬(τ)定律刷屏了。

官媒热捧，股市狂欢，但是你真的知道它的前世今生吗？很多人会把它跟摩尔定律放一起对比，它们之间是什么关系？多数国产芯片公司都跟着τ定律的火爆大涨，很多人分析，τ定律会帮助中国芯片解决卡脖子问题，甚至有可能去反向卡欧美的脖子，这些都是真的吗？

今天，我来一口气讲透。

1、摩尔定律

在了解τ定律之前，先科普一下过去被芯片行业奉为圭臬的摩尔定律。

芯片的性能，包括运行速度、算力大小等等，是由芯片单位面积的晶体管数量决定的。也就是在芯片面积不变的情况下，晶体管越密集，性能越强。所以各路芯片公司的竞赛，归根到底就是比“谁的晶体管更小”。

1965年4月，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出摩尔定律：单位面积的晶体管数量每年会翻一倍，10年后，他又修正为每两年翻一倍，再后来，英特尔副总裁大卫·豪斯又修正一次，这回是18个月翻倍。

单位面积上晶体管数量翻一倍，就意味着晶体管的尺寸要缩小一半。我们看到的芯片制程从微米到纳米，从几十纳米到现在三纳米，指的就是晶体管尺寸。

但是摩尔定律存在一个致命缺陷：晶体管作为一个实体，不可能无限缩小。头发丝够细了吧，它的直径大概是10万纳米，那你想想3纳米得有多mini。这么mini的尺寸再缩小，会出现两个问题。

第一，造价过高，而性能提升有限。

建一条3纳米的芯片产线，需要超过人民币1400亿，已经比很多城市一年GDP都高了； 如果再“进化”到2纳米，成本还要翻一倍，与此同时，性能却只能提升约10%到15%。

随着体积的缩小，投入产出比在明显走低。

更要命的是第二个问题：物理极限。

如果芯片尺寸再小下去，会发生“量子隧穿”，你可以理解为：电子变得不听话，芯片失灵。

2、不要平层要高层

华为提出的τ定律换了个思路，给出一套全新方案。

如果把一块硅片比作地皮，以往的“开发商”是在上面建平房。为了追求房间数量，就要压缩房屋面积，压来压去，眼看着房子小得都快塞不进去人了，而且密密麻麻一片，住户想串个门都费劲。

但华为把平房改成了复式楼、小高层。这样一来，同样的地皮，能建的房间就大大增多。不仅如此，它还把走廊、楼梯全部优化，让邻居们彼此联系更方便。

这就是τ定律的逻辑：它没有只局限在卷晶体管尺寸，而是通过卷连接有多短、传输有多快、协同有多高等各个方面，最终把芯片性能整体水平提上去。

3、3D堆叠？远不止！

如果你是芯片技术的爱好者，你可能会说，这也不是华为首创的呀，早就有人做3D堆叠了。

的确，台积电、三星等巨头早就实践了堆叠技术，就在τ定律爆火的这几天，三星造出了900层3D NAND闪存原型，是全球首创。

但是，没有人能在性能上做到华为这样“遥遥领先”。在相同制程下，华为运用τ定律，能让晶体管密度提升55%，能效提升41%，到2031年，性能甚至可以等效1.4纳米制程的芯片，远超3D堆叠。

华为是怎么做到的？

简单说，传统的3D堆叠是一种封装技术，是把不同功能的模块堆叠起来，组成一个功能完备的芯片组；而τ定律直接改变了最上游的芯片设计技术。

晶体管不是单兵作战，它们是一个系统，晶体管相互之间的连接路线也会直接影响整体的芯片性能。芯片结构那么复杂，如果铺在一个平面上，那这条线不可能是直线，必然是曲线。

而τ定律从设计的时候就放弃了只能在平面上铺设晶体管的假设。而是把需要连接的晶体管设计成垂直堆叠模式，直接上下楼、走直线。

这就是τ定律的独特魅力。

另外，华为几乎深耕了电子科技全产业链的每个环节，可以从方方面面适配τ定律。这种全面而系统的集成能力，也是华为能把“堆叠效率”做到极致的护城河。

正因如此，过去六年，华为靠着这套理论已经悄悄量产了381款芯片，覆盖了AI、智能汽车等多个领域。这不仅代表了“τ定律”已被运用得足够稳定、成熟，也意味着它通过与上下游企业的深度绑定，反向塑造了产业链。

4、τ定律不是神话

庆功归庆功，但我们真的没有必要神话τ定律。

客观地讲，τ定律本身并不是一个定律，而是一种思维方式。定律应该能给出明确的规律、能直接指导生产，摩尔定律勉强算，τ定律算不上。那些鼓吹τ定律会替代摩尔定律、中国可以通过τ定律反向卡欧美脖子的，就更离谱了。

华为可以做τ定律，英伟达、三星也可以，从工具来说，用的还是EDA设计软件和光刻机，因为不需要3纳米等先进制程，我们一定程度上可以摆脱光刻机束缚，但他们有先进光刻机的，理应会做得更好。

资本市场也在用真金白银投票，就在τ定律大火的这几天，欧美的芯片设计、芯片代工等领域的公司，都没有下跌，该涨还是涨。

全球科技竞争格局不可能被某一家企业独自打破，它需要也是系统能力——需要全行业、甚至全国的力量凝结在一起，共同构建生态。τ定律提供了绝佳的换道思路，剩下的，还要交给科研人员、产业人士的付出和心血。

你认为τ定律可以让中国芯片换道超车吗？

作者 | 吴婷