吴婷：一口气讲透芯片封测

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吴婷：一口气讲透芯片封测

首页 · 2026-10-23

这是个即将迈入千亿美金时代的行业，也是华为扔出韬定律后最受益的赛道——芯片封测。

相比于精英范十足的晶圆制造、芯片设计，封测一度被看作是个套塑料壳的苦力活，上不了台面。

但现在，封测的估值逻辑大改写，上了主桌。

仅看中国市场，2023到2025年，芯片封测的行业规模就增长了400亿，通富微电、伟测科技等龙头，业绩都翻倍式增长。

全球龙头台湾日月光更加炸裂，他的标杆业务——先进封装的营收过去一年翻了近三倍，今年预计还要再翻一倍。

今年，我带嘉宾商学的企业家同学们走进了国内芯片封测的标杆企业，华进半导体，董秘杨震和我们讲述了到底什么是封测，它有哪些技术路径，从“套壳苦力”到“千亿赛道”，这中间发生了什么。

下面我结合华进访学的案例课堂内容，来一口气讲透封测产业。

1、小白必看：何为封测？

封测，就是封装加测试。这俩活儿在行业里通常由同一家企业一起干。

想搞明白封测厂到底是干什么的，得先捋清楚整个芯片产业链。从沙子到芯片，这条路可以分成四大环节，我用“盖房子”来打比方:

首先是最上游的，生产如硅片、光刻胶、光刻机等材料和装备的企业，相当于卖建材和挖掘机；

第二环是芯片设计公司，负责设计芯片的电路方案，相当于画图纸；

“按照图纸盖房子”的施工队属于第三环——晶圆制造厂。它们在硅片上刻出密密麻麻的电路，得到的产品叫晶圆。

但是，这张晶圆还不能直接当芯片用。因为它又薄又脆，表面的电路也没办法直接和外面的电路板连通。

于是这收尾的难题，就要交给“布水电、搞软装”的第四环——封测厂。

封测厂具体怎么操作呢？可以归纳为七大工序。

这是传统封测最普遍的流程，大部分先进封装也是在此基础上衍生的。

第一步，打薄。晶圆像个厚厚的大圆饼，不方便进行封测的精密操作，所以封测厂要先把晶圆粘在切割膜或固定胶膜上，进行打薄。

第二步，切割。把晶圆沿预设轨道切割，得到一颗颗独立的、带完整电路的 “裸芯”。

这时候就可以进行第一次重要的测试了，来淘汰残次品，这是第三步——裸芯分拣。

再就是 “封” 的核心步骤 —— 第四步固晶和第五步互联。

“固晶”，就是把裸芯安到一种叫基板或引线框架的载体上。

“互联”，就是从裸芯上拉出极细的金属丝，接到载体对应的线路上，这样电信号就能从裸芯传导到外部。

连好线后，进行第六步：塑封。封测厂要用环氧树脂等材料，给裸芯压制成一层保护壳，起到防尘、防潮、防磕碰的作用。

最后一步，成品终测，二次测试，全面检验芯片的功能和稳定性。

测试通过，一颗成品芯片就可以打包出厂了。

2、封装技术的进化路

你发现没，封测的核心在于 “封”，“测” 是伴随 “封” 进行的，这个行业的技术演进，都是围绕封装展开的。华为的韬定律，也是以先进封装为基石。

在华进的案例访学课堂，杨震老师主要讲的就是先进封装。

芯片诞生之初，用的是打线封装，用金属线把裸芯和基板 “缝” 起来。

后来进化到倒装芯片，开始了向先进封装的过渡。

再到晶圆级封装、多芯片整合、W2W，就算正式进入先进封装范畴了。

晶圆级封装，简单说，就是在整片晶圆上统一做封装，可以参照小区铺设管网来理解：整片统一施工再分户，效率远高于分户之后逐一施工。

多芯片整合技术，也是现在高端芯片最主流的封装类型，就是把CPU、GPU、存储芯片等统统塞到一个封装里，在内部实现高速互通。

在多芯片整合技术里，又以3D封装最火爆。 3D封装就像叠罗汉，把芯片们叠在一起。那一层一层的裸芯该如何互联呢？答案是垂直打孔，让信号上下直穿，这叫硅通孔技术。

既然裸芯能堆叠，那是不是晶圆也行呢？答案是，当然可以！

这就是晶圆对晶圆的封装，简称W2W。

这是当下最前沿、性能上限最高的3D堆叠方式。

它是把多个整张晶圆精准地贴合在一起，而且是贴到可以彼此融合的程度，不再需要中介，实现“脸贴脸”。

3、封测超市——华进半导体

讲完技术演化，再来看案例课堂的主角——华进半导体。

2012年，科技部推动成立华进半导体，开局的设定是国家级研发中心，专攻“先进封装”，实现芯片突围。

2020年，华进获批了国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。这时候的华进，已经进化成了“半导体技术超市”，货架上的核心技术琳琅满目，可以适配AI、物联网、汽车电子、生物医疗等多种应用场景。中际旭创、联影医疗等行业龙头，都是它的合作客户。截至目前，华进也累计斩获上千项专利。

有了这些积淀后，华进不再单纯只输出 “封装方案”了，转而尝试从设计到成品交付的一站式服务。

2024到2028年，华进要主攻三大方向：突破核心技术，解决散热痛点，全面升级产线。这是华进的发展战略，也是行业的发展趋势。

今年5月，华为又来添了把火，正式提出韬（τ）定律。这个知识点我之前的视频讲过，出门右转可以补补课。

简单来说，摩尔定律拼的是几何缩微，靠把晶体管越做越小拉高性能；而韬定律主打时间缩微，是站在系统层面，通过改变芯片堆叠、重构封装架构，缩短传信时延等手段来提升算力。

这相当于，在行业快要撞上“物理极限”的南墙时，突然在旁边开了条新路，而铺就新路的基石，正是先进封装。

这也让先进封装，从产业链上的配角，直接跃升成了C位大咖。

如今，封测，是一条被重新定价的赛道，一条红利滚滚的赛道，而中国，更是这条赛道上最快的赛车。

作者 | 吴婷

参考资料：

[1] 中商產業研究院.2025年全球封裝測試市場規模預測及行業競爭格局分析.中商情报网.2025

[2] 财联社.中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案.东方财富网.2026

[3] 芯思想.2025年全球委外封测TOP10榜单，中国内地占有五席.芯语网.2026

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